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中图分类法:
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TN405.94 版次： |
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题名:
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Adhesion in microelectronics / / , |
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载体形态:
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xiv, 347 pages : illustrations ; 25 cm. |
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主题词:
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Microelectronic packaging Materials. |
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主题词:
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Adhesives. |
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主题词:
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Adhesive joints. |
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主要责任者:
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Mittal, K. L., |
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主要责任者:
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Ahsan, Tanweer. |
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索书号:
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1 |