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题名:
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电子装联操作工应会技术基础 / 王毅, 周杨编著 , |
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ISBN:
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978-7-121-27752-8 价格： CNY68.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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XII, 322页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2016 |
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内容提要:
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本书详细介绍了现代电子装联工艺过程中, 各个工序常见的技术要求及对异常问题的处理方法, 包括从PCB到PCBA及最终产品的每一个主要过程, 如PCB清洁、印锡、点胶、贴片、回流、AOI检测、手工焊、压接、电批使用、三防涂覆、返修技术、各类设备维护保养等, 贯穿整个单板加工的工艺流程。同时还介绍了各个环节对从业者的基本要求, 所涉及的案例都是实际生产过程中经常发生的, 贴近实际生产, 避免了生硬的理论知识灌输, 采取图文并茂的形式, 便于读者理解, 对从业者的技能提升很有帮助。 |
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主题词:
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电子装联 生产工艺 |
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中图分类法:
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TN305.93 版次： 5 |
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主要责任者:
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王毅 编著 |
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主要责任者:
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周杨 编著 |
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索书号:
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5 |