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题名:
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现代电子装联工艺装备概论 / 樊融融编著 , |
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ISBN:
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978-7-121-26447-4 价格： CNY68.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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XIV, 321页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2015 |
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内容提要:
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本书从应用出发, 列举了波峰焊接机、再流焊接机、模组焊接机、选择性焊接机、焊膏印刷机、贴片机、元器件成形机、插装机、A0I、X—Ray、BGA返修工作台、焊点检测设备及各类工艺可靠性试验设备等的基本工作原理、应用特性、适用范围, 以及如何选购和验收。 |
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主题词:
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电子装联 生产工艺 |
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中图分类法:
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TN305.93 版次： 5 |
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主要责任者:
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樊融融 编著 |
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索书号:
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5 |