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题名:
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电子组装技术 / 赵兴科编著 , |
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ISBN:
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978-7-121-27163-2 价格： CNY29.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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202页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2015 |
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内容提要:
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本书系统地介绍了熔焊、固相键合、钎焊、胶接及机械连接等材料连接方法的基本原理和技术特点，在此基础上分别讨论了器件级、板卡级和分机级等各电子组装等级所涉及的互联方法、连接材料和典型连接工艺，并讨论了互联与连接的缺陷、失效模式和电子组装可靠性问题。本书理论深入系统，工艺扼要全面，是一本关于电子组装互联与连接技术的实用性教科书和工具书。 |
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主题词:
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电子元件 组装 |
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中图分类法:
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TN605 版次： 5 |
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其它题名:
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互联原理与工艺 |
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主要责任者:
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赵兴科 编著 |
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索书号:
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5 |