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题名:
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全球半导体晶圆制造业版图 / 赵元闯主编 , 中国半导体行业协会集成电路分会，江苏省半导体行业协会编 |
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ISBN:
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978-7-121-27376-6 价格： CNY298.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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xiii, 586页 图, 肖像 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2015 |
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内容提要:
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本书主要叙述了全球半导体晶圆制造业线产布局的现状，是目前唯一对全球半导体晶圆制造业线产现状进行梳理的书籍。编者历时多年，通过与各大公司的沟通和跟踪整理，决定以全球半导体晶圆制造业发展为主线，辅以晶圆材质(Si、GaAs、SiC、GaN、InP)和尺寸(3-12英寸)，按照总部所在国划分，对现有的晶圆制造设施进行了全面的梳理，包括产能、工艺节点、产品，还对相关资产转移情况进行了整理；并透过对全球半导体晶圆制造公司的发展情况、业务整合、财务信息、经营团队、产品与市场、重大战略合作协议等方面的整理和归纳，让读者可以对他们的运营方式有个比较全面的了解。 |
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主题词:
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硅晶体管 半导体工业 世界 |
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中图分类法:
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F416.63 版次： 5 |
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主要责任者:
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赵元闯 主编 |
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责任者附注:
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本书主编: 赵元闯 |
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主要团体责任者:
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中国半导体行业协会 编 |
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主要团体责任者:
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江苏省半导体行业协会 编 |
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索书号:
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2 |