题名:
电子组装工艺可靠性技术与案例研究   / 罗道军,贺光辉,邹雅冰著 ,
ISBN:
978-7-121-27278-3 价格: CNY98.00
语种:
chi
载体形态:
xxiv, 354页 图 24cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 电子工业出版社 出版日期: 2015
内容提要:
本书主要介绍了绿色电子组装工艺过程所涉及的环保、标准、材料、工艺、质量与可靠性 技术,其中包括工艺可靠性基础、试验分析技术、材料与元器件的选择与应用技术、18个类 型的近40个典型的失效与故障案例研究、工艺缺陷控制技术等。这些内容汇聚了作者及同事多年从事电子制造工艺与可靠性技术工作的积累,案例以及技术都来自生产一线,具有非常 重要的参考价值。 
主题词:
电子元件   组装
中图分类法:
TN605 版次: 5
主要责任者:
罗道军
主要责任者:
贺光辉
主要责任者:
邹雅冰
索书号:
3