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题名:
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半导体集成电路的可靠性及评价方法 / 工业和信息化部电子第五研究所组编 , 章晓文，恩云飞编著 |
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ISBN:
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978-7-121-27160-1 价格： CNY88.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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394页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2015 |
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内容提要:
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本书共11章，以硅集成电路为中心，重点介绍了半导体集成电路及其可靠性的发展演变过程、集成电路制造的基本工艺、半导体集成电路的主要失效机理、可靠性数学、可靠性测试结构的设计、MOS场效应管的特性、失效机理的可靠性仿真和评价。随着集成电路设计规模越来越大，设计可靠性越来越重要，在设计阶段借助可靠性仿真技术，评价设计出的集成电路可靠性能力，针对电路设计中的可靠性薄弱环节，通过设计加固，可以有效提高产品的可靠性水平，提高产品的竞争力。 |
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主题词:
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半导体集成电路 可靠性 |
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中图分类法:
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TN43 版次： 5 |
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主要责任者:
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章晓文 编著 |
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主要责任者:
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恩云飞 编著 |
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主要团体责任者:
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工业和信息化部电子第五研究所 组编 |
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索书号:
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3 |