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题名:
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Arduino软硬件协同设计实战指南 / 李永华, 高英, 陈青云编著 , |
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ISBN:
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978-7-302-39542-3 价格： CNY59.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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xii, 345页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 清华大学出版社 出版日期： 2015 |
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内容提要:
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本书以物联网和智能开源硬件的发展为背景, 按照CDIO的产品设计与实现思路, 系统地介绍了基于Arduino的硬件创新产品构思、设计、实现与运营。全书主要内容包括四个部分: 构思篇(第1~2章), 介绍常用的创新模式及常用的创新方法; 设计篇 (第3-4章), 介绍创新产品的设计方法, 包括软件设计方法和硬件设计方法; 实现篇 (第5-10章), 介绍开源智能硬件平台和各种传感器及模块, 并详尽介绍它们的功能、使用方法、电路连接和实例程序; 应用篇 (第11-15章), 介绍游戏类产品开发、控制类产品开发、交互类产品开发和物联网开发。本书将创新思维与实践案例相结合, 由浅入深, 循序渐进, 以满足不同层次读者的学习需求; 同时, 本书提供了实际项目的硬件设计图和软件实现代码, 便于读者快速动手实践。 |
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主题词:
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单片微型计算机 程序设计 |
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中图分类法:
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TP368.1 版次： 5 |
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主要责任者:
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李永华 编著 |
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主要责任者:
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高英 编著 |
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主要责任者:
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陈青云 编著 |
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责任者附注:
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李永华, 现执教于北京邮电大学信息与通信工程学院, 北京邮电大学师德标兵, 从事物联网和智能硬件的研究开发, 以及教学改革和教学研究工作。 |
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索书号:
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5 |