|
题名:
|
三维集成技术 / 王喆垚编著 , |
|
ISBN:
|
978-7-302-35499-4 价格： CNY98.00 |
|
语种:
|
chi |
|
载体形态:
|
xiii, 678页 图 26cm |
|
出版发行:
|
出版地： 北京 出版社： 清华大学出版社 出版日期： 2014 |
|
内容提要:
|
三维集成技术将多层集成电路芯片堆叠键合, 通过穿透衬底的三维互连实现多层之间的电信号连接。三维集成技术可以降低芯片功耗, 减小互连延时, 提高数据传输带宽, 并为实现复杂功能的SoC提供了可能。作为与工艺节点无关的新技术, 三维集成具有极为广泛的应用, 近年来受到了微电子领域的高度重视。本书较为全面地介绍了三维集成技术的重点和前沿领域, 包括三维集成制造技术、集成方法、集成策略、热力学理论、可靠性问题、测试技术等, 并介绍了多种应用及一些新技术的发展趋势。 |
|
主题词:
|
集成电路 电路设计 |
|
中图分类法:
|
TN402 版次： 5 |
|
主要责任者:
|
王喆垚 编著 |
|
索书号:
|
3 |