题名:
半导体制造技术   / (美) Michael Quirk,Julian Serda著 , 韩郑生等译
ISBN:
978-7-121-26083-4 价格: CNY79.00
语种:
chi
载体形态:
14, 600页 图 26cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 电子工业出版社 出版日期: 2015
内容提要:
本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了各种新技术资料,学术界和工业界对本书的评价都很高。全书共分20章,根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节,包括与半导体制造相关的基础技术信息;总体流程图的工艺模型概况,用流程图将硅片制造的主要领域连接起来;具体讲解每一个主要工艺;集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外,各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题,这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。 
主题词:
半导体工艺   高等学校
中图分类法:
TN305-43 版次: 5
主要责任者:
夸克
主要责任者:
瑟达
次要责任者:
韩郑生
责任者附注:
责任者Quirk规范汉译姓: 夸克; 责任者Serda规范汉译姓: 瑟达 
索书号:
5