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题名:
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芯片制造 / (美) Peter Van Zant著 , 韩郑生译 |
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ISBN:
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978-7-121-24336-3 价格： CNY59.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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376页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2015 |
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内容提要:
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本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍，在半导体领域享有很高的声誉。本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段：从原材料的制备到封装、测试和成品运输，以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例，每章包含回顾总结和习题，并辅以丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展，讨论了用于图形化、掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术，使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、化学和电子的基础信息更易理解。 |
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主题词:
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芯片 半导体工艺 |
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中图分类法:
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TN430.5 版次： 5 |
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其它题名:
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半导体工艺制程实用教程 |
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主要责任者:
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桑特 著 |
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次要责任者:
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韩郑生 译 |
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版次:
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3版 |
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责任者附注:
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责任者Zant规范汉译姓: 桑特 |
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索书号:
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5 |