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题名:
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微电子封装技术 / 胡永达, 李元勋, 杨邦朝编著 , |
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ISBN:
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978-7-03-043442-5 价格： CNY42.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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147页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 科学出版社 出版日期： 2015 |
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内容提要:
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我国正处在微电子工业蓬勃发展的时代，对微电子封装材料及封装技术的研究也方兴未艾。社会上对有关封装材料及封装技术的出版物的需求日益增高，但是阐述封装材料及封装技术的教材较少。本书是一本较系统地，尽量全面地阐述封装材料及封装技术的读物。它是在参考当今有关封装材料及封装技术的出版物的基础上，结合作者多年的讲授经验而编写的。 |
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主题词:
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微电子技术 封装工艺 |
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中图分类法:
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TN405.94 版次： 5 |
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主要责任者:
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胡永达 编著 |
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主要责任者:
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李元勋 编著 |
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主要责任者:
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杨邦朝 编著 |
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索书号:
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5 |