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题名:
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芯片制造
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(美)Peter Van Zant著
,
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ISBN:
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978-7-121-24378-3
价格：
CNY79.00
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语种:
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eng
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载体形态:
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18,546页
图
24cm
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出版发行:
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出版地：
北京
出版社：
电子工业出版社
出版日期：
2014
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内容提要:
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本书的范围包括半导体工艺的每个阶段，从原材料制备到封装、测试以及传统的和现代的工艺，每章包含回顾总结和习题，并辅以丰富的术语表。
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主题词:
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芯片
半导体工艺
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中图分类法:
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TN430.5
版次：
5
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其它题名:
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半导体工艺制程实用教程
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主要责任者:
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桑特
著
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附注:
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国外电子与通信教材
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索书号:
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3
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