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题名:
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ESD揭秘 / (美) Steven H.Voldman著 , 来萍, 恩云飞, 肖庆中等译 |
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ISBN:
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978-7-111-46365-8 价格： CNY59 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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159页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2014 |
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内容提要:
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正是因为ESD技术存在于从微电子到纳米电子, 所以ESD会影响半导体制造、半导体器件、电子系统等电子产业链的整个链条上任意一个环节。本书的内容涉及到ESD的基础, EOS、EMI、EMC以及Latchup等内容, 为读者提供了一个ESD技术的全景视角--从半导体制造一直到电子系统的集成。通过一些特定技术, 电路和芯片的案例启发读者对于ESD相关技术的脉络有一个整体的认识。本书覆盖的内容有: 静电学基础, 包括摩擦起电, 以及它们是如何和日常的微电子设置纳米级半导体制造环境相关的。如何处理和检查半导体制造中工艺中的静电防护问题, 避免由此带来的问题。ESD、EOS、EMI、EMC和latchup半导体器件和系统级测试, 确保产品在各种模式下符合国际标准化组织的规范要求。片上和制造中解决ESD问题的一些方案, 同时也包含一些系统级的静电防护方案, 使得系统更加健壮。系统级的静电防护中的关键问题, 包括服务器、笔记本、磁盘、摄像头, 以及手持设备、汽车, 甚至航空航天等。ESD设计中顶尖技术的案例, 包括CMOS、BiCMOS、SOI等。 |
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主题词:
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芯片 静电防护 |
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中图分类法:
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TN430.2 版次： 5 |
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其它题名:
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静电防护原理和典型应用 |
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主要责任者:
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沃尔德曼 著 |
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次要责任者:
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来萍 译 |
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次要责任者:
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肖庆中 译 |
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责任者附注:
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来萍, 毕业于南京电子器件研究所, 是工业和信息化部电子第五研究所研究员, 电子学会会员, IEEE会员, 广东省信息技术标准化技术委员会委员。 |
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索书号:
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5 |