题名:
现代电子工艺实习教程   / 殷小贡, 黄松, 柴苗编著 ,
ISBN:
978-7-5609-8844-3 价格: CNY32.00
语种:
chi
载体形态:
252页 图 26cm
出版发行:
出版地: 武汉 出版社: 华中科技大学出版社 出版日期: 2013
内容提要:
本书在第1章增加了“常用集成电路”一节, 介绍常用集成电路的类型、封装等基本知识, 使读者对电子元器件有一个更为全面的了解。本实训项目特别适合于尚未进入专业学习的一二年级学生实训之用。本书在介绍电子工艺基本知识的基础上, 重点介绍以SMT为代表的现代电子安装工艺技术。 
主题词:
电子技术   实习
中图分类法:
TN01-43 版次: 5
主要责任者:
殷小贡 编著
主要责任者:
黄松 编著
主要责任者:
柴苗 编著
版次:
2版
索书号:
5