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题名:
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IC封装基础与工程设计实例 / 毛忠宇, 潘计划, 袁正红编著 , |
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ISBN:
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978-7-121-23415-6 价格： CNY88.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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xiv, 323页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2014 |
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内容提要:
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本书通过四种最有代表性的封装类设计实例 (QFP、PBGA、FC-PBGA、SiP), 详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设计、WireBond介绍、PBGA设计、基板工艺、封装工艺、8个Die堆叠的SiP设计与制作过程、高速SerDes的FC-PBGA设计关键点、Flip Chip设计过程中Die与Package的局部Co-Design。本书免费提供作者在日常封装设计过程中自行开发的多个高效率封装辅助软件小工具, 并不定期到.eda365.网站的“IC封装设计与仿真”版块更新及增加。 |
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主题词:
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集成电路 封装工艺 |
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中图分类法:
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TN405.94 版次： 5 |
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主要责任者:
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毛忠宇 编著 |
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主要责任者:
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潘计划 编著 |
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主要责任者:
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袁正红 编著 |
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责任者附注:
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毛忠宇, 1995年毕业于电子科技大学微电子科学与工程系并获学士学位。潘计划, 2006年毕业于哈尔滨工程大学, 一直从事IC封装相关工作。袁正红, 2007年毕业于江西理工大学电子信息科学与技术专业。 |
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索书号:
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5 |