题名:
系统级封装导论   / (美)拉奥 R. 图马拉(Rao R. Tummala),(美)马达范·斯瓦米纳坦(Madhavan Swaminathan)著 , 刘胜等译
ISBN:
978-7-122-19406-0 价格: CNY198.00
语种:
chi
载体形态:
557页 24cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 化学工业出版社 出版日期: 2014
内容提要:
本书从系统级封装基本思想和概念讲起,陆续通过13个章节分别介绍了片上系统封装技术,芯片堆叠技术,射频、光电子、混合信号的集成系统封装技术,多层布线和薄膜元件系统封装技术,MEMS封装及晶圆级系统级封装技术等,还介绍了系统级封装后续的热管理问题、相关测试方法的研究状况,并在最后介绍了系统级封装技术在生物传感器方面的应用情况。 
主题词:
电子器件   封装工艺
中图分类法:
TN702.2 版次: 5
主要责任者:
图马拉
主要责任者:
斯瓦米纳坦
次要责任者:
刘胜
索书号:
3