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题名:
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半导体器件物理与工艺 / (美) 施敏, 李明逵著 , 王明湘, 赵鹤鸣译 |
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ISBN:
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978-7-5672-0554-3 价格： CNY65.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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558页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 苏州 出版社： 苏州大学出版社 出版日期： 2014 |
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内容提要:
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本书分三大部分: 第一部分“半导体物理”主要描述半导体的基本特性和它的传导过程, 尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的半导体材料上。第二部分“半导体器件”讨论所有主要半导体器件的物理过程和特性。由对大部分半导体器件而言最关键的p-n结开始, 接下来讨论双极型和场效应器件, 最后讨论微波、量子效应、热电子和光电子器件。第三部分“半导体工艺”介绍从晶体生长到掺杂等工艺技术。 |
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主题词:
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半导体器件 半导体物理 |
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主题词:
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半导体器件 半导体工艺 |
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中图分类法:
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TN303 版次： 5 |
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主要责任者:
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施敏 著 |
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主要责任者:
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李明逵 著 |
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次要责任者:
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王明湘 译 |
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次要责任者:
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赵鹤鸣 译 |
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附注:
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“十二五”国家重点图书出版规划项目 |
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索书号:
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5 |