|
题名:
|
微电子封装超声键合机理与技术
/
韩雷 ... [等] 著
,
|
|
ISBN:
|
978-7-03-041214-0
价格：
CNY150.00
|
|
语种:
|
chi
|
|
载体形态:
|
633页
图
25cm
|
|
出版发行:
|
出版地：
北京
出版社：
科学出版社
出版日期：
2014
|
|
内容提要:
|
本书内容包括: 微电子制造的发展, 超声健合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题 ; 换能系统的设计原则、仿真手段和实际使用中的特性测试等。
|
|
主题词:
|
超声键合
研究
|
|
中图分类法:
|
TN405
版次：
5
|
|
主要责任者:
|
韩雷
著
|
|
主要责任者:
|
王福亮
著
|
|
主要责任者:
|
李军辉
著
|
|
索书号:
|
5
|