|
题名:
|
硅通孔3D集成技术 / (美) John H. Lau著 , |
|
ISBN:
|
978-7-03-039330-2 价格： CNY150.00 |
|
语种:
|
eng |
|
载体形态:
|
xxxxvi, 487页 图 24cm |
|
出版发行:
|
出版地： 北京 出版社： 科学出版社 出版日期： 2014 |
|
内容提要:
|
本书作者是JohnH.Lau，Ph.D.，P.E.，IEEEFellow，ASMEFellow，ITRIFellow，国际领域著名的专家，在硅基设计方面的权威。随着微处理器发展技术，功耗和摩尔已经限制了其发展。未来的3D设计解决传统平面的有效途径。目前国内的专家都是师承lau，是受其启发开始研究的。该书是作者2013年的最新力作，得到了国内学术界，如李乐民院士、李广军教授等强烈关注。是该领域的第一部详尽的著作。同时也是国家十二五，核高基重点突破的领域，具有重要的借鉴价值和意义。 |
|
主题词:
|
硅基材料 |
|
中图分类法:
|
TN304.2 版次： 5 |
|
主要责任者:
|
刘汉诚 著 |
|
责任者附注:
|
责任者规范汉译姓名: 刘汉诚 |
|
索书号:
|
5 |