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题名:
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Characterization of integrated circuit packaging materials / C. Richard Brundle, Charles A. Evans, Jr , |
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ISBN:
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978-7-5603-4282-5 价格： CNY98.00 |
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语种:
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eng |
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载体形态:
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xx, 274页 图 23cm |
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出版发行:
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出版地： 哈尔滨 出版社： 哈尔滨工业大学出版社 出版日期： 2014 |
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主题词:
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集成电路 封装工艺 |
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中图分类法:
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TN405 版次： 5 |
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主要责任者:
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布伦德尔 主编 |
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主要责任者:
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埃文斯 主编 |
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责任者附注:
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Brundle规范汉译姓: 布伦德尔 Evans规范汉译姓: 埃文斯 |
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索书号:
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5 |