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题名:
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模拟集成电路EDA技术与设计 / 陈莹梅, 胡正飞编著 , |
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ISBN:
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978-7-121-22426-3 价格： CNY39.90 (含光盘) |
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ISBN:
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978-7-89432-827-4 价格： |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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205页 图 26cm 光盘1片 |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2014 |
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内容提要:
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本书涵盖集成电路器件及SPICE模型、SPICE数模混合仿真程序的设计流程及设计方法、模拟集成电路设计软件ADS的应用、模拟集成电路版图设计技术、基于Cadence平台的设计软件Spectre的应用、基于Cadence的版图设计、版图验证与后仿真等。 |
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主题词:
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模拟集成电路 计算机辅助设计 |
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中图分类法:
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TN402-43 版次： 4 |
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其它题名:
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仿真与版图实例 |
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主要责任者:
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陈莹梅 编著 |
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主要责任者:
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胡正飞 编著 |
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附注:
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普通高等教育“十二五”规划教材 |
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索书号:
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5 |