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题名:
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图形化半导体材料特性手册 / 季振国编著 , |
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ISBN:
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978-7-03-039010-3 价格： CNY118.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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31，357页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 科学出版社 出版日期： 2013 |
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内容提要:
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本书收集了27种半导体材料的特性数据，内容涉及半导体材料的基本参数，如能带结构、载流子输运特性、热学性能、电学性能、光学性能、热电效应、磁场效应、压电效应等。 |
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主题词:
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半导体材料 特性 |
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中图分类法:
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TN304-62 版次： 5 |
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主要责任者:
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季振国 编著 |
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索书号:
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0 |