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题名:
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Android板级支持与硬件相关子系统 / 韩超等著 , |
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ISBN:
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978-7-121-21348-9 价格： CNY59.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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XII, 407页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2013 |
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内容提要:
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本书以硬件相关的子系统为核心, 提供具有完整知识体系Android系统级的开发知识。本书选定了几个流行的硬件作为参考平台, 读者可以很容易地得到硬件和开源代码。本书突出了硬件相关的子系统的特点, 展示了几个不同的硬件平台的内核结构, 介绍了每个子系统的总体结构和BSP结构、每个子系统的BSP的实现要点, 以及具体硬件在Linux内核与Android硬件抽象层相关的实现。 |
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主题词:
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移动终端 硬件 |
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中图分类法:
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TN929.53 版次： 5 |
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主要责任者:
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韩超 著 |
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附注:
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博文视点 |
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索书号:
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5 |