题名:
硅半导体器件辐射效应及加固技术
/ 刘文平著 ,
ISBN:
978-7-03-038702-8 价格： CNY60.00
语种:
chi
载体形态:
222页 图 24cm
出版发行:
出版地： 北京 出版社：
科学出版社
出版日期： 2013
内容提要:
本书共分六章, 主要内容包括空间电离辐射环境、半导体电离辐射损伤、器件单粒子翻转率的基本概念和基本机理的介绍与分析等。
主题词:
硅
半导体器件
主题词:
硅
半导体器件
中图分类法:
TN304.1 版次： 5
主要责任者:
刘文平
著
索书号:
3