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题名:
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印制电路用覆铜箔层压板 / 辜信实主编 , |
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ISBN:
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978-7-122-16068-3 价格： CNY160.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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637页，[1] 页图版 图 (部分彩图) 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 化学工业出版社 出版日期： 2013 |
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内容提要:
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覆铜箔层压板(简称覆铜板)是电子工业的基础材料，主要用于制造印制电路板(PCB)，广泛用于家电、计算机、通讯设备等电子整机和部件产品。本书系统介绍了覆铜板的分类、主要原材料、生产技术、产品标准、检验方法、三废处理、产品应用加工、技术发展等诸多丰富内容。本书由行业内几十位专家通力合作而成，是覆铜板领域里第一部权威著作。 |
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主题词:
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印刷电路板(材料) 箔材轧制 |
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中图分类法:
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TM215 版次： 5 |
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主要责任者:
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辜信实 主编 |
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版次:
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第2版 |