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题名:
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转板与升级 / 肖金泉，董华春著 , |
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ISBN:
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978-7-5118-3402-7 价格： CNY68.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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278页 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 法律出版社 出版日期： 2012 |
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内容提要:
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本书主要内容分八章，包括：中国公司境外上市的状况与分析、中国公司在美国主板上市概况、OTCBB市场挂牌交易与借壳上市、OTCBB市场上的中国公司等。 |
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主题词:
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上市公司 境外上市 中国 |
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主题词:
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股票市场 研究 美国 |
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中图分类法:
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F279.246 版次： 5 |
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中图分类法:
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F837.125 版次： 5 |
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其它题名:
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中国公司在美国上市的途径、困境与出路 |
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主要责任者:
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肖金泉 著 |
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主要责任者:
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董华春 著 |