|
题名:
|
SMT核心工艺解析与案例分析 / 贾忠中著 , |
|
ISBN:
|
978-7-121-19735-2 价格： CNY58.00 |
|
语种:
|
chi |
|
载体形态:
|
346页 图 26cm |
|
出版发行:
|
出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2013 |
|
内容提要:
|
本书分上下两篇，上篇汇集了表面组装技术的65项核心工艺，从工程应用角度，全面系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇精选了134个典型案例，展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、设计、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。 |
|
主题词:
|
印刷电路 组装 |
|
中图分类法:
|
TN410.5 版次： 5 |
|
主要责任者:
|
贾忠中 著 |
|
版次:
|
第2版 |