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题名:
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软件工程 / 田文洪主编 , |
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ISBN:
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978-7-111-41388-2 价格： CNY29.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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X, 196页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2013 |
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内容提要:
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本书涵盖IEEE和ACM联合研究项目 — — SWEBOK ( 工程知识体系 ) 包含的10个知识领域的主要内容， 主要介绍软件工程的背景知识、软件过程模型、需求分析与建模、设计工程、生产率和工作质量、质量管理测试技术与策略等。 |
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主题词:
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软件工程 高等学校 |
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中图分类法:
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TP311.5 版次： 5 |
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主要责任者:
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田文洪 著 |
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附注:
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高等院校软件工程专业规划教材 |