|
题名:
|
三维集成电路设计 / (美) Vasilis F. Pavlidis, Eby G. Friedman著 , 缪旻, 于民, 金玉丰等译 |
|
ISBN:
|
978-7-111-43351-4 价格： CNY58.00 |
|
语种:
|
chi |
|
载体形态:
|
XIII, 209页 图 24cm |
|
出版发行:
|
出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2013 |
|
内容提要:
|
本书系统、严谨地立秋了集成电路三维集成的设计技术基础, 包括3-D IC系统的工艺、互连建模、设计与优化、热管理、3-D电路架构以及相应的案例研究, 提出了可以高效率解决特定设计问题的解决方案, 并给出了设计方面的指南。 |
|
主题词:
|
集成电路 电路设计 |
|
中图分类法:
|
TN402 版次： 5 |
|
主要责任者:
|
华斯利斯 著 |
|
主要责任者:
|
弗里德曼 著 |
|
次要责任者:
|
缪旻 译 |
|
次要责任者:
|
于民 译 |
|
次要责任者:
|
金玉丰 译 |
|
责任者附注:
|
责任者Pavlidis规范汉译姓: 华斯利斯; Friedman规范汉译姓: 弗里德曼 |
|
索书号:
|
5 |