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题名:
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表面组装技术与系统集成 / 梁瑞林编著 , |
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ISBN:
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978-7-03-023565-7 价格： CNY26.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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243页 图 21cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 科学出版社 出版日期： 2009 |
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内容提要:
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书中介绍了半导体集成电路的封装技术、帖片电子元器件在印制电路上进行表面组装以及系统集成技术。 |
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主题词:
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印刷电路 组装 |
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中图分类法:
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TN410.5 版次： 5 |
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主要责任者:
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梁瑞林 编著 |
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索书号:
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5 |