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题名:
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电子封装、微机电与微系统 / 田文超编著 , |
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ISBN:
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978-7-5606-2700-7 价格： CNY20.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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184页 图 27cm |
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出版发行:
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出版地： 西安 出版社： 西安电子科技大学出版社 出版日期： 2012.01 |
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内容提要:
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本书详细介绍了电子封装技术的概念、封装的主要形式、材料、主要工艺、可靠性、电气连接以及封装面临的挑战, 从机械振动冲击、势力膨胀等方面, 重点阐述了封装失效机理和失效模式等。 |
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主题词:
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微电子技术 封装工艺 |
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中图分类法:
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TN405 版次： 4 |
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主要责任者:
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田文超 编著 |