题名:
现代集成电路半导体器件   / (美) 胡正明著 , 王燕 ... [等] 译
ISBN:
978-7-121-17662-3 价格: CNY49.00
语种:
chi
载体形态:
12, 258页 图 26cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 电子工业出版社 出版日期: 2012.07
内容提要:
本书介绍了PN结、金属-半导体接触、双极型晶体管和MOSFET等几个基本器件的结构和理论, 在此基础上引入了其他重要的半导体器件, 如太阳能电池、LED、二极管激光器、CCD和CMOS图像传感器、HEMT器件和存储器等。 
主题词:
集成电路   半导体器件
中图分类法:
TN43-43 版次: 5
主要责任者:
胡正明
次要责任者:
王燕