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题名:
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电子组装先进工艺 dian zi zu zhuang xian jin gong yi / 王天曦，王豫明主编 , |
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ISBN:
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978-7-121-20228-5 价格： CNY49.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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262页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2013 |
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内容提要:
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本书以当前电子组装制造主要先进工艺及其工艺背景、工艺原理和工艺控制为主线，阐述工艺研究方法与工艺流程，主要介绍了当前电子制造中的微小型元器件、倒装晶片、晶圆级组装、堆叠封装、堆叠组装、挠性电路、精密印刷、通孔回流焊，以及检测与分析等工艺。 |
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主题词:
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电子元件 组装 |
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主题词:
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电子元件 |
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中图分类法:
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TN605 版次： 5 |
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主要责任者:
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王天曦 wang tian xi 主编 |
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主要责任者:
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王豫明 wang yu ming 主编 |
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附注:
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SMT教育培训系列教材 |