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题名:
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半导体的检测与分析 / 许振嘉主编 , |
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ISBN:
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978-7-03-019462-6 价格： CNY98.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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635页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 科学出版社 出版日期： 2007 |
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内容提要:
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本书主要内容包括：高分辨X射线衍射，光学性质检测分析，表面和薄膜成分分析，扫描探针显微学在半导体中的运用，透射电子显微学及其在半导体研究中的应用，半导体深中心的表征。以上内容包括了目前半导体材料(第三代半导体和低维结构半导体材料)物理表征的实验技术和具体应用成果。 |
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主题词:
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半导体材料 参数测试 |
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中图分类法:
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TN304.07 版次： 5 |
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主要责任者:
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许振嘉 主编 |
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版次:
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第2版 |