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题名:
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半导体制造技术导论 / (美) 萧宏著 , 杨银堂, 段宝兴译 |
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ISBN:
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978-7-121-18850-3 价格： CNY69.00 |
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ISBN:
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978-7-121-18850-3 价格： CNY59.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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20, 459页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2013.01 |
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内容提要:
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本书共包括15章: 介绍了半导体制造工艺 ; 基本的半导体工艺技术 ; 半导体器件、集成电路芯片, 以及早期的制造工艺技术 ; 晶体结构、单晶硅晶圆生长, 以及硅外延技术 ; 半导体工艺中的加热过程等内容。 |
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主题词:
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半导体工艺 |
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中图分类法:
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TN305 版次： 5 |
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主要责任者:
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萧宏 著 |
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次要责任者:
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杨银堂 译 |
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次要责任者:
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段宝兴 译 |