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题名:
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微米纳米器件封装技术 / 金玉丰, 陈兢, 缪昱等著 , |
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ISBN:
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978-7-118-07896-1 价格： CNY88.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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XXI, 256页 图 (部分彩图) 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 国防工业出版社 出版日期： 2012.10 |
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内容提要:
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本书共分为八章, 主要内容包括: 概论 ; 硅圆片级封装技术 ; 非硅圆片级封装技术 ; 器件级封装技术 ; 模块级封装技术等。 |
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主题词:
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纳米材料 微电子技术 |
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中图分类法:
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TN405.94 版次： 5 |
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主要责任者:
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金玉丰 著 |
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主要责任者:
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陈兢 著 |
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主要责任者:
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缪昱 著 |
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附注:
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国家科学技术学术著作出版基金资助出版 |