题名:
热透波机理与热透波材料   / 李仲平著 ,
ISBN:
978-7-5159-0378-1 价格: CNY120.00
语种:
chi
载体形态:
228页 图 27cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 中国宇航出版社 出版日期: 2013.03
内容提要:
本书以973项目的研究成果为基础, 系统论述了热透波的基本概念和科学技术内涵、热透波材料的烧蚀传热行为规律、热电行为规律及热透波特性、高温介电性能测试与模拟以及热透波材料设计与制备技术。 
主题词:
航空材料   研究
中图分类法:
V25 版次: 5
主要责任者:
李仲平
附注:
航天科技图书出版基金资助出版