题名:
International Symposium on Advances in Interconnection and Packaging(1990 : Boston)   / ,
ISBN:
价格: ¥90.00
语种:
eng
载体形态:
674 p.
出版发行:
出版地: N. Y. 出版社: IEEE 出版日期: 1990
其它题名:
proceedings
主要团体责任者:
International Symposium on Advances in Interconnection and Packaging
索书号:
1