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题名:
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电子产品装配技术与技能实训 / 韩雪涛, 韩广兴, 吴瑛等编著 , |
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ISBN:
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978-7-121-16562-7 价格： CNY38.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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260页 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2012 |
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内容提要:
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本书讲解了电子产品安装工艺技术和操作技能的训练方法。将电子产品装配技能划分成9个模块，具体掌握的内容依次为：电子产品装配文件的识读、电子产品装配的基础操作、电子元器件的筛查、电子元器件的焊接工艺和表面贴装工艺；电子产品的基本装配工艺、整机布线工艺、整机总装工艺、整机调试检测工艺等技能实训。 |
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主题词:
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电子产品 装配(机械) |
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中图分类法:
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TN605 版次： 5 |
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主要责任者:
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韩雪涛 编著 |
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主要责任者:
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韩广兴 编著 |
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主要责任者:
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吴瑛 编著 |
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版次:
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修订版 |