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题名:
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微电子焊接技术 / 薛松柏, 何鹏编著 , |
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ISBN:
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978-7-111-37218-9 价格： CNY35.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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231页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2012.04 |
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内容提要:
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本书主要从微电子焊接的基本概念、焊接用材料及性能、焊接工艺和应用等方面阐述了微电子焊接技术的发展以及无铅带来的影响。着重阐述了微电子焊接的基础理论和实际应用, 包括芯片焊接技术、表面组装 (贴装) 技术和焊点可靠性等内容。 |
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主题词:
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微电子技术 焊接工艺 |
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中图分类法:
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TN405.93 版次： 5 |
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主要责任者:
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薛松柏 编著 |
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主要责任者:
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何鹏 编著 |