题名:
International Conference on Wafer Scale Integration (1992 : San Francisco)   / ,
ISBN:
价格: ¥14.20
语种:
eng
载体形态:
363 p.
出版发行:
出版地: Washington 出版社: IEEE 出版日期: 1992
其它题名:
proceedings
主要团体责任者:
International Conference on Wafer Scale Integration
索书号:
1