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题名:
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先进封装材料 / (美) Daniel Lu, (美) C.P.Wong编 , 陈明祥, 尚金堂等译 |
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ISBN:
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978-7-111-36346-0 价格： CNY99.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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569页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2012.01 |
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内容提要:
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本书广泛综述了先进封装技术的最新发展，包括三维3D封装、纳米封装、生物医学封闭等新兴技术，并重点介绍了封装材料与工艺方面的进展。 |
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主题词:
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封装工艺 电子材料 |
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中图分类法:
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TN04 版次： 4 |
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主要责任者:
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吕道强(Lu, D.)编 |
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主要责任者:
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汪正平(Wang,C.P,)编 |
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次要责任者:
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陈明祥 译 |
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次要责任者:
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尚金堂 译 |