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题名:
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整机装联工艺与技术
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李晓麟编著
,
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ISBN:
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978-7-121-14827-9
价格：
CNY68.00
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语种:
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chi
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载体形态:
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257页, 20页图版
图
26cm
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出版发行:
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出版地：
北京
出版社：
电子工业出版社
出版日期：
2011.11
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内容提要:
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就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型，针对工艺技术的要求做了较为详细的介绍。尤其对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问题更有全面的分析。
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主题词:
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电子装联
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中图分类法:
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TN305.93
版次：
4
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主要责任者:
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李晓麟
编著
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