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题名:
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电子产品生产与组装工艺 / 王为民, 刘岚主编 , |
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ISBN:
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978-7-118-08026-1 价格： CNY26.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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192页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 国防工业出版社 出版日期： 2012 |
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内容提要:
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本书内容包括：常用电子元件的测量、电子产品装配前的准备工艺、电子元器件的焊接、 电子产品的安装流程、电子产品的检验与调试、表面电子元器件的安装、电子产品的检验与包装、常用生产设备及周边设备等全部生产工艺，特别是对新技术和新工艺做了详细的介绍。 |
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主题词:
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电子产品 生产工艺 |
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主题词:
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电子产品 组装 |
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中图分类法:
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TN05-43 版次： 5 |
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主要责任者:
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刘岚 主编 |
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主要责任者:
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王为民 主编 |
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附注:
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普通高等教育“十二五”规划教材 |