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题名:
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电子封装的密封性 / (美)Hal Greenhouses编著 , 刘晓晖，王夏莲，李宏等译 |
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ISBN:
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978-7-121-12591-1 价格： CNY65.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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299页 图 23cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2011 |
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内容提要:
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本书是美国有关封装的密封性方面的专著，对国内的为电子行业特别是混合集成电路行业有重要指导意义。本书的目的在于电子封装工程师和其他专业人士提供必要的背景知识和解决问题的实例，使他们能够应用这些知识解决所遇到的问题。书中给出了99个问题及解答。这些问题都是电子封装行业发生的有代表性的问题，对实际工作有重要指导意义。 |
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主题词:
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微电子技术 封装工艺 |
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中图分类法:
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TN405 版次： 5 |
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主要责任者:
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格林豪斯 编著 |
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次要责任者:
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刘晓晖 译 |
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次要责任者:
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王夏莲 译 |
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次要责任者:
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李宏 译 |