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题名:
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电镀添加剂与电镀工艺 / 王桂香，张晓红主编 , |
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ISBN:
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978-7-122-10454-0 价格： CNY39.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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257页 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 化学工业出版社 出版日期： 2011 |
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内容提要:
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本书主要介绍了电镀液的组成与电镀工艺，体现传统配方，力图兼顾最新发展。主要内容包括：电镀添加剂与电镀工艺概述；电镀前处理及其添加剂；电镀镍、铜、锌、锡、铬、贵金属等工艺及添加剂；化学镀镍、铜与化学复合镀工艺及添加剂。 |
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主题词:
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电镀 添加剂 |
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主题词:
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电镀 工艺 |
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中图分类法:
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TQ153 版次： 5 |
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主要责任者:
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王桂香 主编 |
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主要责任者:
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张晓红 主编 |
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附注:
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国家教学团队建设成果 |