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题名:
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微装配与MEMS仿真导论 / 康晓洋, 田鸿昌, 李德昌编著 , |
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ISBN:
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978-7-5606-2488-4 价格： CNY28.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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267页 26cm |
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出版发行:
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出版地： 西安 出版社： 西安电子科技大学出版社 出版日期： 2011 |
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内容提要:
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本书共9章，内容包括：MEMS基本情况介绍、MEMS工艺及器件特性、微装配技术与微装配系统、微装配关键技术、微控制理论与装配系统模型等。 |
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主题词:
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微电机 组装 |
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中图分类法:
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TM38 版次： 4 |
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中图分类法:
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TN401 版次： 4 |
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主要责任者:
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康晓洋 编著 |
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主要责任者:
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田鸿昌 编著 |
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主要责任者:
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李德昌 编著 |