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题名:
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电子组装工艺可靠性 / 王文利，闫焉服编著 , |
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ISBN:
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978-7-121-13644-3 价格： CNY39.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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221页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2011 |
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内容提要:
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本书阐述了电子组装工艺可靠性的主要失效形式、失效机理、焊点与PCB的可靠性设计、焊点的仿真分析与寿命预测、工艺可靠性实验、工艺失效分析，以及专项工艺可靠性问题，基本覆盖了电子组装工艺可靠性的主要方面。 |
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主题词:
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电子元件 组装 |
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主题词:
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电子元件 |
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中图分类法:
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TN605 版次： 5 |
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主要责任者:
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王文利 编著 |
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主要责任者:
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闫焉服 编著 |
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附注:
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SMT教育培训系列教材 |