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题名:
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防空导弹弹载电子设备结构设计及集成工艺 / 孔宪祺主编 , |
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ISBN:
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978-7-80034-342-1 价格： CNY75.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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466页 20cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 中国宇航出版社 出版日期： 1993 |
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内容提要:
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本书共分为十个章节，内容分别是：概论、环境防护设计及环境试验、振动与冲击隔离、微波传输部件的设计与应用、导引头随动系统的结构设计、几个弹载电子设备的结构实例、薄膜混合集成、厚膜混合集成、微波与毫米波混合集成、电子组件灌封。 |
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主题词:
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防空导弹 电子设备 |
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中图分类法:
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TJ761.1 版次： 4 |
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主要责任者:
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孔宪祺 主编 |